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2023年初一什么时候军训,初一什么时候军训2022

2023年初一什么时候军训,初一什么时候军训2022 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的(de)半导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行业,其中市(shì)值(zhí)权重(zhòng)最(zuì)大的是半导(dǎo)体行业,该行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市(shì)公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片(piàn)战略(lüè)发展的(de)重点(diǎn)领域,半(bàn)导体行业具备研发(fā)技术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前景(jǐng)广阔等特点,也因此成为A股市场有影(yǐng)响力的(de)科技板块(kuài)。截至(zhì)5月10日,半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿(yì)元,中芯国(guó)际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在(zài)1000亿(yì)元以上,行(xíng)业沪深300企业(yè)数量达(dá)到16家,无论是头部(bù)千亿企业数量还是沪深300企业(yè)数量,均(jūn)位居科技类行业(yè)前列(liè)。

  金融界上市(shì)公(gōng)司研究院发现,半导体(tǐ)行业自2018年以来(lái)经(jīng)过4年快速发展,市场规(guī)模不断扩大,毛利(lì)率稳步提(tí)升(shēng),自主研发的(de)环(huán)境(jìng)下,上市公司科技含量越(yuè)来越高。但与此同时,多数上市公司业绩高(gāo)光时(shí)刻在2021年,行业(yè)面临(lín)短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数卡脖子等因素制约(yuē),2022年(nián)多(duō)数上市公(gōng)司(sī)业绩增(zēng)速放缓,毛利率下(xià)滑(huá),伴随(suí)库存风险(xiǎn)加大。

  行业营收(shōu)规模创新(xīn)高,三方面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业(yè)的132家公司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合(hé)增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营(yíng)收(shōu)体(tǐ)量来看(kàn),主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产品集成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步(bù)增长,但(dàn)半导(dǎo)体行业上市公司的营收集中度(dù)却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业(yè),2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元(yuán),占行业营(yíng)收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入(rù)居前5的企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营收(shōu)占比(bǐ)下滑,或主要由三方(fāng)面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等头部企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓,低于行(xíng)业(yè)平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量(liàng)居前的企业不断上市,并在资(zī)本助力之下营收快速增(zēng)长。三是当半(bàn)导体行(xíng)业处(chù)于国产(chǎn)替(tì)代化、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发背景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企业营收高速增(zēng)长(zhǎng),使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

  行业(yè)归母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占(zhàn)比不足五(wǔ)成(chéng)

  相比(bǐ)营收(shōu),半导体行(xíng)业(yè)的归(guī)母净利润(rùn)增速更快(kuài),从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)2021年(nián)的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全(quán)球(qiú)销(xiāo)量增速放缓、芯(xīn)片库(kù)存高位等因素影响(xiǎng),2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元,同(tóng)比下(xià)滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体公司来看,归母净利润正增长企业(yè)达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转为亏损,25家(jiā)企业(yè)净(jìng)利(lì)润腰斩(zhǎn)(下跌(diē)幅(fú)度(dù)50%至100%之间)。同(tóng)时(shí),也(yě)有(yǒu)18家企(qǐ)业(yè)净利润增速(sù)在100%以(yǐ)上(shàng),12家企业增速(sù)在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净利(lì)润增速区间

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业来看(kàn),芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务(wù)矩阵,受益于先进的芯片(piàn)定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的(de)设计(jì)能力,公司得到了相关客户的广泛认可。去(qù)年(nián)芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业(yè)之首(shǒu),公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排(pái)名行业第92名(míng),其较(jiào)快增速与低(dī)基(jī)数效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利润基数,北(běi)方华创归母(mǔ)净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润体(tǐ)量下增速最快的半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  存货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79%,库存风险显现(xiàn)

  在对半导体行(xíng)业经营风险分析时,发现存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)反映了分立器件、半导体(tǐ)设(shè)备等相关产品的周转情况,存货周转率下滑,意味(wèi)产品流(liú)通速(sù)度变慢(màn),影响企(qǐ)业现金流能(néng)力,对经营造成负(fù)面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的(de)存货周转率中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋势(shì),2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值得注意的是(shì),存(cún)货周(zhōu)转率这一经营风险指标反(fǎn)映(yìng)行业是否面(miàn)临库(kù)存风险,是否出(chū)现供过于求的局面,进而(ér)对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整体而言,2021年存货(huò)周转率中位数(shù)与(yǔ)2020年(nián)基本持平(píng),该(gāi)年(nián)半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率(lǜ)中位数和(hé)行业指(zhǐ)数(shù)分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两(liǎng)者(zhě)相关性较(jiào)大(dà)。

  具体来看,2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同比增(zēng)长的(de)13家企业,较(jiào)2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存货质量下(xià)滑的企(qǐ)业,股价表现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

  其(qí)中,瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目(mù)前存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率均低(dī)于行业中(zhōng)位(wèi)水平。而股价上,两股(gǔ)2022年(nián)分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅(fú)在(zài)行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年(nián)存(cún)货周(zhōu)转率表现较差(chà)的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  行业整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步(bù)提(tí)升(shēng),10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司整体毛利率(lǜ)呈(chéng)现抬升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭代(dài)升级、自主研发等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行(xíng)业(yè)毛利率中位数

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消费品(pǐn)需求放(fàng)缓至部(bù)分芯片元(yuán)件降价销售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家,其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公(gōng)司在年报中也说明了与这两方面原(yuán)因(yīn)有关(guān)。

  有10家企(qǐ)业毛(máo)利率在60%以(yǐ)上(shàng),目(mù)前行业最(zuì)高的臻镭科(kē)技(jì)达到(dào)87.88%,毛利率居前(qián)且公司经营体量(liàng)较大(dà)的(de)公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半数(shù)企业(yè)研发费(fèi)用增长四成,研(yán)发(fā)占比(bǐ)不断提升

  在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的(de)背景下(xià),国(guó)内半导体企(qǐ)业(yè)需要不(bù)断通过(guò)研发投入,增加企(qǐ)业竞(jìng)争力,进而对长久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费用再创新(xīn)高。具体公司而(ér)言,2022年132家企业(yè)研发费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明(míng)2022年半数企业(yè)研发费用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研(yán)发费(fèi)用同比增长(zhǎng),32家企业增长超(chāo)过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同比(bǐ)增(zēng)长100%以上。

  增长金额来看(kàn),中芯国际、闻泰科技(jì)和(hé)海(hǎi)光(guāng)信息,2022年研发费用增长在(zài)6亿(yì)元以上居前。综合研发费用(yòng)增(zēng)长率和增长金额(é),海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推(tuī)出了国内首(shǒu)款支(zhī)持双模(mó)联(lián)网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn),特(tè)种集成电路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石(shí)英谐(xié)振器(qì)产(chǎn)业化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收(shōu)比重来(lái)看,2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明(míng)企(qǐ)业研发意(yì)愿(yuàn)增强(qiáng),重视资金投入。研发费(fèi)用占比20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中(zhōng),有(yǒu)32家企业(yè)不仅连续3年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)在10%以上(shàng),2022年研(yán)发费用还在3亿(yì)元以上,可谓既有研发高占比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发(fā)费(fèi)用占比(bǐ)达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域中的头(tóu)部公司实(shí)现了批量销售或达(dá)成(chéng)合作意向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财(cái)经

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