集成电(diàn)路的作用是什么，集(jí)成电路有什么(me)作用是集(jí)成电路的作用：减少(shǎo)元器件的使用的。

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集成(chéng)电路(lù)的作用是什么，集成电路有什么(me)作用(yòng)

　　1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路(lù)使内容元器件的数量减少，在零蟑螂爬过的地方有细菌吗 蟑螂可以彻底消灭吗t: 24px;'>蟑螂爬过的地方有细菌吗 蟑螂可以彻底消灭吗(líng)散元器件上有了(le)很大的(de)技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合(hé)到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在(zài)以(yǐ)后(hòu)应(yīng)用中，要什么(me)功能就(jiù)可以(yǐ)应用(yòng)相应的(de)集(jí)成电路，从而大大方便(biàn)了(le)应用。

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是(shì)一(yī)种蟑螂爬过的地方有细菌吗 蟑螂可以彻底消灭吗(zhǒng)把电路（主要包括(kuò)半导体装(zhuāng)置，也包(bāo)括被动元件等(děng)）小型化的方式(shì)，并(bìng)通(tōng)常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集(jí)成电(diàn)路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路(lù)板所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优(yōu)点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子(zi)设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也(yě)得到(dào)广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装(zhuāng)配电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作(zuò)时(shí)间(jiān)也可大大提高(gāo)。

集成电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规模的(de)集成电(diàn)路使内(nèi)容(róng)元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上有了很闷(mèn)键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了(le)外电信号的干扰，也在电(diàn)路设(shè)计方面有了(le)很大(dà)的(de)提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应一(yī)种(zhǒng)电(diàn)路(lù)，将一(yī)种功(gōng)能集中成一(yī)个集成电(diàn)路(lù)，如此一来，在(zài)以后应用(yòng)中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子(zi)学中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造在(zài)半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述(shù)将电(diàn)路制造(zào)在半导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设(shè)备和(hé)被动元件，集成到(dào)衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等(děng)优点，同时成本低，便于大(dà)规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子(zi)设备(bèi)如收录机、电视机、计算机(jī)等方面(miàn)得到广泛的(de)应(yīng)用，同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面(miàn)也(yě)得到广泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电路来(lái)装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定(dìng)工作时间也可大大提(tí)高。

　　参考资(zī)料来源：百度百科－集(jí)成(chéng)电路

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