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1米等于多少厘米换算表,一米等于多少厘米换算单位 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的作用是什么,集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用是集成电路(lù)的作用(yòng):减少元(yuán)器件的使用的(de)。

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集(jí)成(chéng)电路的作(zuò)用是什么,集成电路有什么(me)作用

  集(jí)成(chéng)电路的作用:

  1、减少元(yuán)器件(jiàn)的(de)使用。

  集成(chéng)电路的诞生,小规模(mó)的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件的数量减少,在零散元器(qì)件上(shàng)有了很大(dà)的技术(shù)提高。

  2、产品性能(néng)得到(dào)有效提高(gāo)。

  将元器件都集合到了(le)一起,不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外电(diàn)信(xìn)号的干扰(rǎo),也(yě)在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了(le)很大(dà)的提升,提(tí)高了(le)运行速(sù)度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种功能对应一种电路,将一种功能集中成一个集成电路,如此一来,在以后应用中,要什么功能就(jiù)可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路,从(cóng)而大大方便了(le)应用。

扩展资料

  集成电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中是一种把电路(主(zhǔ)要(yào)包括(kuò)半导体装置,也(yě)包括被动元(yuán)件等(děng))小型化的方式,并通常(cháng)制(zhì)造在(zài)半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

  前(qián)述(shù)将电路制造(zào)在(zài)半导体(tǐ)芯(xīn)片(piàn)表面(miàn)上的集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半(bàn)导体(tǐ)设备和(hé)被动(dòng)元件,集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板所(suǒ)构成的小型(xíng)化(huà)电路。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集成电路。

  集(jí)成电路具有体积小(xiǎo),重(zhòng)量轻,引出线(xiàn)和焊接(jiē)点(diǎn)少,寿命(mìng)长(zhǎng),可(kě)靠性高,性能好(hǎo)等(děng)优点,同时成本低,便(biàn)于大规模生(shēng)产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机(jī)等方面得(dé)到(dào)广泛的应用(yòng),同时(shí)在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的(de)应用。

  用集成(chéng)电路来装配(pèi)电(diàn)子设备,其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳(wěn)定工(gōng)作(zuò)时间(jiān)也可大(dà)大提高(gāo)。

集成(chéng)电路(lù)的作用是什么(me)?

 1米等于多少厘米换算表,一米等于多少厘米换算单位 集成电路(lù)的作(zuò)用:

  1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路使内容元器件的数(shù)量(liàng)减少,在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的技(jì)术提高(gāo)。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元(yuán)器件都集合到了一(yī)起(qǐ),不仅减(jiǎn)少(shǎo)了(le)外电信号的干扰,也在电路设(shè)计方面有了很(hěn)大的提升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路(lù),将(jiāng)一种功能集(jí)中(zhōng)成一个集成电路,如此一来(lái),在以(yǐ)后(hòu)应(yīng)用中(zhōng),要什(shén)么功能(néng)就(jiù)可(kě)以(yǐ)应用相(xiāng)应(yīng)的集成电路,从而大大方(fāng)便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资料

  集成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中是一种把电(diàn)路(主要(yào)包括半导体装置,也(yě)包括被动(dòng)元件等)小型化的方(fāng)式,并通(tōng)常制造(zào)在半导体晶圆表面上(shàng)。

  前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成电路。

<1米等于多少厘米换算表,一米等于多少厘米换算单位p>  另(lìng)有一种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件(jiàn),集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路(lù)板袜(wà)亮所构(gòu)成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即(jí)薄(báo)膜集成电路。

  集成电路具有(yǒu)体积(jī)小,重量轻(qīng),引出线和(hé)焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应用(yòng),同时在军事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也得到广(guǎng)泛的应用。

  用集成(chéng)电路来装配蚂好(hǎo)巧电子(zi)设(shè)备,其装配密度比(bǐ)晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍(bèi),设(shè)备的稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时间也(yě)可(kě)大大提高(gāo)。

  参(cān)考资(zī)料来源(yuán):百度百(bǎi)科-集成电(diàn)路

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