券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发(fā)展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热(rè)和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)事竟成的前面一句是什么二年级，成功金句名言短句望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提(tí)升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 事竟成的前面一句是什么二年级，成功金句名言短句